Projekty

XTPL dywersyfikuje źródła finansowania korzystając z dostępnych grantów krajowych i międzynarodowych

2021

Opracowanie przełomowej technologii druku mikrometrycznych struktur przewodzących 3D z wykorzystaniem innowacyjnej głowicy zdolnej do druku na podłożach nieplanarnych oraz kompatybilnego tuszu, do zastosowań w elektronice drukowanej

Czytaj więcej

Innowacyjna technologia precyzyjnej depozycji siatek przewodzących do zastosowań w wyświetlaczach OLED nowej generacji

Czytaj więcej

2019

Opracowanie innowacji produktowej w obszarze ultraprecyzyjnego druku nanomateriałów

Czytaj więcej

2018

Opracowanie strategii ekspansji na rynek Stanów Zjednoczonych dla technologii transparentnych warstw przewodzących wytwarzanych metodą XTPL

Czytaj więcej

Opracowanie demonstracyjnych prototypów drukarki laboratoryjnej wraz z odpowiednimi formułami nanotuszów prowadzące do komercjalizacji technologii drukowania ultracienkich linii przewodzących do zastosowań w obszarze elektroniki drukowanej

Czytaj więcej

Opracowanie innowacyjnego procesu technologicznego do wytwarzania nowej generacji warstw TCF do zastosowań w wyświetlaczach oraz cienkowarstwowych ogniw fotowoltaicznych

Czytaj więcej

Dokonanie zgłoszenia patentowego w procedurze PCT dla metody wytwarzania ultracienkich przewodzących linii metalicznych

Czytaj więcej

Przygotowanie Spółki XTPL S.A. do wejścia na rynek NewConnect

Czytaj więcej

Nowa generacja warstw TCF do zastosowania w wyświetlaczach i cienkowarstwowych ogniwach fotowoltaicznych – XTPL

Czytaj więcej
Korzystanie z naszej strony internetowej oznacza, że w Państwa komputerze bądź innym urządzeniu podłączonym do sieci będą zamieszczane pliki cookies lub podobne, w celach statystycznych oraz funkcjonalnych. Dzięki tej technologii będziemy przechowywać i uzyskamy dostęp do informacji na Państwa komputerze lub urządzeniu, przede wszystkim, aby ułatwić Państwu korzystanie z naszej strony. Zgodę na cookies mogą Państwo w każdym momencie zmodyfikować lub odwołać w ustawieniach przeglądarki.

Dowiedz się więcej