Czy metodę XTPL można stosować do naprawiania przerwanych ścieżek przewodzących (tzw. open defects)?

Tak, XTPL opracowało innowacyjną głowicę drukującą, która wraz z dedykowanymi tuszami, pozwala na naprawianie defektów ścieżek przewodzących niskim kosztem, z niespotykaną dotąd precyzją i szybkością.

Jedną ze słabości nowoczesnej elektroniki jest to, że cienkie struktury przewodzące w mikro i nano skali używane do tworzenia układów scalonych, wyświetlaczy LCD, OLED, ogniw słonecznych, zaawansowanych płytek PCB i innych elementów, są bardzo podatne na uszkodzenia. Defekty pojawiają się już na etapie produkcji, a do najczęstszych należą: przerwanie ścieżki przewodzącej wskutek lokalnego braku materiału przewodzącego (open defects) lub zwężenia ścieżek przewodzących (near open defects) występujące, gdy szerokość lub wysokość ścieżki przewodzącej jest mniejsza niż wymagana. Zwężenia ścieżek przewodzących mogą degradować do ich całkowitego przerwania wskutek dalszych procesów produkcyjnych lub stresu związanego z eksploatacją. Usuwanie tego typu defektów to wieloetapowy i drogi proces, który w większości przypadków okazuje się koniecznością, gdyż ścieżki przewodzące używane są w półproduktach, których cena stanowi znaczącą część (nawet 50-70%) całkowitej ceny produktu.

Dodatkowo, ciągłe dążenie do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych jeszcze bardziej pogłębia ten problem. Dotyczy to, na przykład, układów scalonych: ich rozmiar cały czas maleje, a przez to naprawa połączeń metalicznych staje się coraz bardziej złożona. Obecnie jedyną rozpowszechnioną metodą edycji ścieżek o szerokości poniżej 1 um jest Focused Ion Beam (FIB). Metoda ta jednak nie nadaje się do edycji ścieżek metalicznych o długości powyżej 100 um i charakteryzujących się niską rezystancją. Dodatkowo metoda FIB powoduje zniszczenia aktywnych układów elektronicznych w układach scalonych oraz szereg innych niekorzystnych efektów utrudniających lub uniemożliwiających poprawną naprawę układu scalonego.

Oprócz FIB, dostępne są inne standardowe technologie usuwania defektów produkcyjnych, w tym LCVD (Laser Chemical Vapour Deposition) oraz DLD (Direct Laser Deposition). Wszystkie te metody posiadają poważne wady: metoda LCVD jest wysoce skomplikowana, metody LCVD i DLD stwarzają jedynie ograniczone możliwości dla ścieżek poniżej 10 um, jednocześnie LCVD wymaga toksycznych i szkodliwych dla zdrowia gazów. Poza tym, wszystkie te trzy metody wymagają długiego czasu naprawy.

Unikalna technologia XTPL eliminuje wszystkie te ograniczenia i wychodzi naprzeciw potrzebom przemysłu elektronicznego, pozwalając na naprawy już na etapie produkcji, bez użycia skomplikowanych, powolnych i drogich metod. W połączeniu z istniejącymi już na rynku optycznymi systemami detekcji optycznej defektów, nasza technologia to kompleksowe rozwiązanie, które można zastosować na liniach produkcyjnych np. ogniw słonecznych, wyświetlaczy LCD, OLED, płytek PCB, modułów MCM i zintegrowanych układów scalonych.

Rozwiązanie XTPL uwzględnia wszelkie wymogi producentów: większą całkowitą długość i mniejszą szerokość ścieżek, z jednoczesną redukcją odległości pomiędzy nimi, potrzebę zredukowania stresu mechanicznego, termicznego i elektromagnetycznego podczas procesów produkcji i naprawy, a także większą opłacalność. Nasza technologia zapewnia niskokosztowe usuwanie defektów produkcyjnych, ale także wysoką wydajność w zastosowaniach przemysłowych, bez potrzeby użycia toksycznych substancji.

 

Naprawa zerwanych połączeń metalicznych

Read more