Czy proces drukowania XTPL wymaga spiekania? Jak XTPL przeprowadza proces spiekania?

Unikalny system drukowania XTPL pozwala na tworzenie precyzyjnych struktur przewodzących i nieprzewodzących. Aby uzyskać struktury przewodzące, XTPL korzysta ze specjalnych nanotuszów, produkowanych w swoich laboratoriach. Skład nanotuszów XTPL jest za każdym razem dokładnie dopasowywany do konkretnych wymogów, a jego formuła chroniona jest międzynarodowym zgłoszeniem patentowym. W przypadku struktur przewodzących – kluczowych w zastosowaniach typu warstwy TCF dla ekranów dotykowych lub w naprawach przerwanych ścieżek metalicznych w cienkich obwodach elektronicznych (open defects repair) – spiekanie jest wymagane. W tym przypadku XTPL używa nanotuszów z nanocząstkami metalu (np. Ag, Au, Cu). Ponieważ nasza metoda drukowania jest wszechstronna i pozwala na tworzenie struktur przewodzących na różnych powierzchniach, zarówno przewodzących jak i nieprzewodzących (nawet na elastycznych i zakrzywionych), nasza firma korzysta z różnych metod spiekania, w zależności od konkretnych zastosowań. Proces spiekania sam w sobie jest konieczny, aby spełnić wymogi przewodnictwa. Struktury są podgrzewane, aby odparować roztwór nośnikowy i stopić ze sobą poszczególne cząstki w jedną, nieprzerwaną warstwę. Metalowe nanocząstki posiadają dużo niższy punkt topnienia niż odpowiadający im metal w kawałku, co wynika z założeń termodynamicznych dla cząstek o dużym zakrzywieniu powierzchni. Tradycyjne spiekanie, powszechnie stosowane, opiera się na przekazywaniu ciepła drogą konwekcji i zapewnia wysoki stopień kontroli i przewidywalności procesu. Niemniej jednak, wiele podłoży, takich jak papier powlekany lub folie plastikowe posiada punkt mięknienia poniżej temperatury wymaganej w procesie spiekania. W takich przypadkach wygrzewanie konwekcyjne może prowadzić do deformacji podłoża i dlatego właśnie selektywne ogrzewanie warstw przewodzących z minimalnym transferem ciepła do podłoża to w tym przypadku bardziej wydajna opcja. W głównym obszarze zastosowań dla technologii XTPL, czyli w sektorze elektroniki drukowanej, najczęściej stosuje się metodę spiekania elektrycznego. W tej metodzie prąd przepuszczany jest przez strukturę przewodzącą, która rozgrzewana jest ciepłem pochodzącym ze strat rezystancyjnych. Wystarczy tylko niewielkie napięcie, aby nie uszkodzić ani poszczególnych struktur, ani całego złożonego obwodu. Pośród metod spiekania dla struktur przewodzących można także zastosować spiekanie plazmowe, chemiczne i laserowe (bardzo elastyczna i dokładna metoda koncentrowania wysokiej energii na bardzo małej powierzchni, jednak bardzo skomplikowana i droga), utwardzanie fotoniczne (proces, w którym warstwy metalowe wystawiane są na działanie pulsującego światła o dużej mocy), i w końcu raczej nietypowa metoda podgrzewania mikrofalowego (ciekawa alternatywa, gdy zadrukowywane powierzchnie są cieńsze niż głębokość penetracji srebra przy żądanej częstotliwości). System drukujący XTPL pozwala na drukowanie różnymi rodzajami tuszów, odpowiednimi do wszystkich rodzajów spiekania. Dzięki temu możemy szybko i z dużą elastycznością odpowiedzieć na potrzeby naszych klientów. W przypadku struktur nieprzewodzących proces spiekania nie jest konieczny.