Czytaj więcej
Jakie są główne obszary zastosowań technologii XTPL?
Wróć do wszystkich Unikalność technologii XTPL polega na tym, że można ją zastosować w wielu gałęziach przemysłu. Naszym celem jest w pierwszej kolejności zrewolucjonizowanie wybranych obszarów szerokiego sektora ELEKTRONIKI DRUKOWANEJ. Ciągły rozwój tego rynku wynika z rosnącej liczby nowych zastosowań dla elektroniki drukowanej, elastycznej i organicznej. Technologia XTPL znajdzie zastosowanie w wielu istniejących już obszarach tej branży, a dzięki niespotykanej dotąd precyzji, nasze rozwiązanie pozwoli na zupełnie nowe zastosowania. Rewolucja technologiczna w tym sektorze oparta jest na umożliwieniu produkcji skomplikowanych urządzeń przy użyciu tanich i skalowalnych metod. Tak jak dziś tanio i szybko drukujemy gazety czy książki, w niedalekiej przyszłości drukować będziemy wyświetlacze, ogniwa słoneczne, biosensory i inne zaawansowane elementy.
Wielkość rynku: 2017 – USD 29,3 bilionów; 2027 – USD 73,4 bilionów; CAGR 9,3% (prognoza)
Poniżej przedstawiamy kilka przykładowych zastosowań z różnych obszarów tego rynku, każdy o wartości miliardów dolarów:
NAPRAWA ZERWANYCH POŁĄCZEŃ METALICZNYCH (OPEN DEFECTS REPAIR)
XTPL oferuje przełomowe rozwiązanie problemu usuwania defektów połączeń metalicznych, poprzez wykorzystanie technologii ultraprecyzyjnego tworzenia przewodzących nanostruktur. Rozwiązanie XTPL pozwala dokonywać napraw przerwanych linii przewodzących już na etapie produkcji, używając szybkiej, prostej i jednocześnie elastycznej metody, przy jednoczesnym obniżeniu całkowitych kosztów produkcji. Nasze rozwiązanie zapewnia konkurencyjną przewagę nad każdą inną metodą obecnie stosowaną na świecie i właśnie dlatego oczekujemy, że będzie to nasze pierwsze wdrożenie przemysłowe.
TRANSPARENTNE WARSTWY PRZEWODZĄCE (TCF)
Działanie wyświetlaczy, ogniw słonecznych czy ekranów dotykowych w smartfonach oparte jest między innymi na zastosowaniu transparentnych warstw przewodzących (TCF) o możliwie jak najwyższej neutralności na światło (absorbowane lub emitowane przez to urządzenie), a także o najwyższych parametrach przewodzenia. Obecnie w większości stosuje się warstwy TCF wykonane z tlenku indowo-cynowego (ITO). Ze względu na ograniczenia ITO firmy technologiczne na całym świecie poszukują warstw TCF nowej generacji, które mogłyby zastąpić ITO. Spółka XTPL stworzyła właśnie taką technologię, zapewniając wysoką transparentność, znakomite parametry w zakresie przewodzenia, niskie koszty produkcji dzięki użyciu powszechnie dostępnych materiałów (np. srebra, co oznaczaloby pożądane uniezależnienie technologiczne od indu) oraz elastyczność warstw przewodzących (co umożliwiłoby producentom elektroniki opracowanie i zaoferowanie klientom rozwiązań rewolucyjnych nowej generacji).
PÓŁPRZEWODNIKI
Rozwiązanie XTPL odpowiada na zapotrzebowanie producentów urządzeń w sektorze półprzewodników związane z zastąpieniem fotolitografii prostszą i tańszą metodą, która pozwoli na najwyższą precyzję. Fotolitografia jest wysoce złożona, bardzo droga i mało uniwersalna. Proces ten wymaga zarówno ekstremalnie czystej powierzchni podłoża, jak i idealnych warunków temperaturowych, które pozbawione są wszelkich zanieczyszczeń, cieczy i zagrożeń środowiskowych. Fotolitografia jest także stosowana wyłącznie do płaskich powierzchni w celu wytworzenia wzorów. Rozwiązanie oferowane przez XTPL może wyeliminować te wszystkie wady i stanowić poszukiwaną alternatywę w tym sektorze.
