Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji
Firma XTPL S.A. uzyskała dotację z Unii Europejskiej na projekt „Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji”.
Projekt ma na celu opracowanie, budowę i walidację prototypu nowego systemu druku. Ma on służyć do łączenia układów scalonych: fotonicznych i elektronicznych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania.
W projekcie zaplanowano przeprowadzenie kompleksowych prac badawczo-rozwojowych nad mechanizmami przepływu materiałów i precyzyjnym dozowaniem, co pozwoli na opracowanie oraz walidację wysokowydajnej, wielodyszowej głowicy drukującej. Działania te obejmą również integrację inteligentnego systemu automatyzacji opartego na uczeniu maszynowym w kompletną platformę produkcyjną.
Docelowo z systemu drukującego będą mogli korzystać klienci w Polsce i za granicą, którzy prowadzą działalność w sektorze mikroelektroniki i sztucznej inteligencji (AI), w tym centrów danych oraz infrastruktury telekomunikacyjnej wymagającej zaawansowanych modułów optoelektronicznych.
Efektem projektu będzie stworzenie innowacyjnego systemu drukującego umożliwiającego ultraprecyzyjne wykonywanie połączeń przewodzących (poniżej 10 µm) na złożonych powierzchniach 3D.
Wartość projektu: 18 286 399,84 zł
Wysokość wkładu z Funduszy Europejskich: 10 091 591,16 zł