
Ultraprecyzyjna depozycja
Główną przewagą addytywnej technologii XTPL jest jej niespotykana precyzja, której nie można osiągnąć żadną inną metodą druku na świecie.
Główną przewagą addytywnej technologii XTPL jest jej niespotykana precyzja, której nie można osiągnąć żadną inną metodą druku na świecie.
Głowica drukująca XTPL wyposażona w specjalną dyszę nanosi tusz na podłoże przy użyciu technologii ultraprecyzyjnej depozycji (UPD – Ultra Precise Deposition). Szerokość nadrukowanych struktur sięga nawet 1 µm. To przełomowe rozwiązanie może być zastosowane na większości powierzchni, także elastycznych czy zakrzywionych.
Za pomocą technologii UPD można tworzyć zarówno proste linie, jak i wzory czy mikrokropki. Prostota, niezrównana precyzja, szybkość i uniwersalność to cechy, które sprawiają, że nasze rozwiązanie jest unikalne. Kształt, szerokość, długość i odległość pomiędzy poszczególnymi strukturami tworzonymi tą metodą zależą od konkretnych wymogów.
Metoda XTPL pozwala na drukowanie przy użyciu różnorodnych materiałów: tuszów przewodzących, zawiesin z nanocząstkami, zawiesin z półprzewodnikami, tuszów izolujących, rezystów, tuszów z rozpuszczalnikami czy materiałów biologicznych. Aby osiągnąć optymalne rezultaty, XTPL opracowało własne formuły nanotuszów, oparte głównie na nanocząstkach srebra, złota oraz miedzi.
Obraz SEM: linie równoległe o szerokości ok. 3 µm i odległości 5 µm pomiędzy nimi
Obraz SEM: nadrukowany wzór o szerokości 4 µm
Obraz SEM: fragment transparentnej warstwy przewodzącej, wydrukowanej na szkle przy użyciu nanotuszu stworzonego przez XTPL (chronionego zgłoszeniem patentowym). Szerokość linii: 6 µm oraz odległość między liniami: 500 µm
Obraz SEM: logo XTPL złożone z mikrokropek osadzonych na szkle. Obecnie na rynku dostępne są mikrokropki o średnicy 50 µm, minimalny rozmiar to 20 µm. XTPL umożliwia drukowanie kropek o średnicy 1 µm i planuje zejść nawet poniżej tej granicy
Obraz SEM: nadrukowana srebrna ścieżka przewodząca na podłożu 2.5D
Obraz SEM: morfologia ścieżki przewodzącej, utworzonej przy użyciu technologii UPD