Naprawa zerwanych połączeń metalicznych

Przełomowe rozwiązanie addytywne tworzenia przewodzących mikrostruktur do naprawy zerwanych połączeń metalicznych

PROBLEM

  • przerwanie ścieżek przewodzących w trakcie produkcji (tzw. open defects) zwykle skutkuje odrzuceniem produktu; w niektórych przypadkach defekty dotyczą nawet 50% produktów (duże wyświetlacze)
  • w większości przypadków koszt produkcji odrzuconych produktów wynosi od 50% do 70% całkowitych kosztów wytworzenia produktu finalnego
  • obecnie dostępne metody naprawy uszkodzonych ścieżek przewodzących są drogie, skomplikowane, ograniczone i wolne
  • ograniczenia te są dodatkowo potęgowane przez ciągłe dążenie do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych

NAPRAWA USZKODZONYCH POŁĄCZEŃ METALICZNYCH

Wielkopowierzchniowe wyświetlacze LCD

XTPL SOLUTION

Modern additive printing has proven to be indispensable for rapid prototyping and it is now making a strong impact on the manufacturing as well. XTPL provides disruptive technology for adding conductive structures on the individual micron scale (1-8 um) with unparalleled precision. Our innovative additive process allows for ultimate simplicity & versatility – it requires no electric field, which fully eliminates the risk of damage to the substrate and other electrically active components. XTPL solution responds to the market need of progressing miniaturization and at the same time provides a cost-effective & scalable method for open defect repair (ODR).

 

Cross section of a printed conductive line. Features printed using the XTPL technology have smooth edges which allows for deposition of continuous structures on top of them.

VALUE PROPOSITION

PROOF OF CONCEPT

BEFORE XTPL REPAIR

AFTER XTPL REPAIR

GENERAL SPECIFICATION

Feature size: 1-8 um

Voltage required for printing: no

Printed material: open defect repair dedicated nanoink based on silver nanoparticles

Substrates: conductive and nonconductive, flat and 2.5D, e.g. glass, silicon wafers, kapton, PEN, PC, PDMS, PET

Resistance of detour: 0.3 Ω/um @ 5um line width

Height of detour: <250 nm

Length of detour: no limit

 

Open defect on a LCD TFT backplane (2.5D substrate) repaired by silver ink detour printed using ultra-precise deposition method developed by XTPL.

 

XTPL advanced solution works on most substrates, even ones that are flexible and non-flat.

Korzystanie z naszej strony internetowej oznacza, że w Państwa komputerze bądź innym urządzeniu podłączonym do sieci będą zamieszczane pliki cookies lub podobne, w celach statystycznych oraz funkcjonalnych. Dzięki tej technologii będziemy przechowywać i uzyskamy dostęp do informacji na Państwa komputerze lub urządzeniu, przede wszystkim, aby ułatwić Państwu korzystanie z naszej strony. Zgodę na cookies mogą Państwo w każdym momencie zmodyfikować lub odwołać w ustawieniach przeglądarki.

Dowiedz się więcej