Naprawa zerwanych połączeń metalicznych

Przełomowe rozwiązanie addytywne tworzenia przewodzących mikrostruktur do naprawy zerwanych połączeń metalicznych

PROBLEM

  • przerwanie ścieżek przewodzących w trakcie produkcji (tzw. open defects) zwykle skutkuje odrzuceniem produktu; w niektórych przypadkach defekty dotyczą nawet 50% produktów (duże wyświetlacze)
  • w większości przypadków koszt produkcji odrzuconych produktów wynosi od 50% do 70% całkowitych kosztów wytworzenia produktu finalnego
  • obecnie dostępne metody naprawy uszkodzonych ścieżek przewodzących są drogie, skomplikowane, ograniczone i wolne
  • ograniczenia te są dodatkowo potęgowane przez ciągłe dążenie do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych

NAPRAWA USZKODZONYCH POŁĄCZEŃ METALICZNYCH

Wielkopowierzchniowe wyświetlacze LCD

OBECNE ROZWIĄZANIA

LCVD (Laser Chemical Vapour Deposition), DLD (Direct Laser Deposition), FIB (Focused Ion Beam).

ROZWIĄZANIE XTPL

XTPL opracowało innowacyjną głowicę drukującą i dedykowane nanotusze do naprawy uszkodzonych połączeń metalicznych (open defects repair) w skali mikrometrycznej  (1-100 um). W połączeniu z systemami detekcji optycznej, dostępnymi już na rynku, będzie to kompleksowe rozwiązanie dla linii produkcyjnych wyświetlaczy LCD/OLED, płytek PCB, ogniw słonecznych, modułów MCM, masek fotolitograficznych i dla wielu innych zastosowań.

Rozwiązanie XTPL pozwala dokonywać napraw przerwanych linii przewodzących już w trakcie procesu produkcji, z wykorzystaniem szybkiej, prostej i jednocześnie wszechstronnej metody, która pozwala na obniżenie całkowitych kosztów produkcji.

PORÓWNANIE METOD

PARAMETRFIBLCVDXTPLWPŁYW NA
minimalny rozmiar elementu [um]0.05 5 1elastyczność procesu
współczynnik depozycji [um3/s]0.05 1060przepustowość
maksymalna długość linii100 umzakres w mmzakres w cmelastyczność procesu
wymagana komora próżniowataktakniekoszty procesu i przepustowość
wymagane toksyczne lub niebezpieczne gazy lub inne nośnikinietakniekoszty procesu i przepustowość
uszkodzenia powierzchnitaktaknieelastyczność procesu
materiał resztkowytaktaknieprzepustowość
powierzchnia2.5Dpłaska2.5Delastyczność procesu
reakcja chemicznataktaknieelastyczność procesu
nakładany materiałograniczony reakcją chemicznąograniczony reakcją chemicznąograniczony lepkościąelastyczność procesu
cena$ wysoka$ średnia$ niskakoszty procesu

KLUCZOWE KOMPETENCJE

POTWIERDZENIE KONCEPCJI

Przed

Po naprawie

Szerokość

Linie przewodzące XTPL o różnej szerokości, nadrukowane między elektrodami

Wysokość

Obraz AFM i profil wydrukowanej linii przewodzącej XTPL

Korzystanie z naszej strony internetowej oznacza, że w Państwa komputerze bądź innym urządzeniu podłączonym do sieci będą zamieszczane pliki cookies lub podobne, w celach statystycznych oraz funkcjonalnych. Dzięki tej technologii będziemy przechowywać i uzyskamy dostęp do informacji na Państwa komputerze lub urządzeniu, przede wszystkim, aby ułatwić Państwu korzystanie z naszej strony. Zgodę na cookies mogą Państwo w każdym momencie zmodyfikować lub odwołać w ustawieniach przeglądarki.

Dowiedz się więcej