Naprawa zerwanych połączeń metalicznych

Addytywna metoda pozwalająca na ultraprecyzyjną naprawę defektów ścieżek przewodzących. Poprawa wydajności przemysłowej, szerokość struktur w zakresie 1-8 um, brak pola elektrycznego w procesie drukowania

PROBLEM

  • przerwanie ścieżek przewodzących w trakcie produkcji (tzw. open defects) zwykle skutkuje odrzuceniem produktu; niektóre aplikacje mają wydajność na poziomie zaledwie 50% (duże wyświetlacze)
  • w większości przypadków koszt produkcji odrzuconych produktów wynosi od 50% do 70% całkowitych kosztów wytworzenia produktu finalnego
  • obecnie dostępne metody poprawy wydajności (naprawy) są drogie, skomplikowane, ograniczone i wolne
  • ograniczenia te są dodatkowo potęgowane przez ciągłe dążenie do miniaturyzacji urządzeń elektronicznych
  • addytywne metody naprawy zapewniające wysoką precyzję i wykluczające ryzyko uszkodzenia związane z zastosowaniem pola elektrycznego są silnie pożądane przez przemysł

USZKODZONE POŁĄCZENIE METALICZNE W LCD TFT

ROZWIĄZANIE XTPL

Nowoczesny druk addytywny okazał się niezbędny do szybkiego prototypowania, a teraz ma również silny wpływ na produkcję. XTPL zapewnia przełomową technologię uzyskiwania z niezrównaną precyzją struktur przewodzących w skali pojedynczych mikronów (1-8 um). Nasz innowacyjny addytywny proces zapewnia najwyższą prostotę i wszechstronność – nie wymaga pola elektrycznego, co całkowicie eliminuje ryzyko uszkodzenia podłoża i innych elementów aktywnych elektrycznie. Rozwiązanie XTPL odpowiada na zapotrzebowanie rynku związane z  postępującą miniaturyzacją i jednocześnie zapewnia opłacalną oraz skalowalną metodę naprawy defektów (ODR).

 

Przekrój drukowanej linii przewodzącej. Struktury drukowane przy użyciu technologii XTPL mają gładkie krawędzie, które umożliwiają osadzanie na nich dlaszych powierzchni.

KLUCZOWE KOMPETENCJE

POTWIERDZENIE KONCEPCJI

PRZED NAPRAWĄ XTPL

PO NAPRAWIE XTPL

SPECYFIKACJA GENERALNA

Rozmiar struktur: 1-8 um

Napięcie wymagane do drukowania: nie

Materiał drukowany: dedykowany nanotusz do naprawy defektów na bazie nanocząstek srebra

Podłoża: przewodzące i nieprzewodzące, płaskie i 2,5D, np. szkło, płytki krzemowe, kapton, PEN, PC, PDMS, PET

Rezystancja scieżki: 0.3 Ω/um na 5um szerokość linii

Wysokość ścieżki: <250 nm

Długość ścieżki: bez limitu

 

Defekt ścieżki przewodzącej na płycie TFT LCD (podłoże 2,5D) naprawione przez nadrukowanie przewodzącej linii z zastosowaniem tuszu na bazie srebra przy użyciu ultraprecyzyjnej metody opracowanej przez XTPL.

 

Zaawansowane rozwiązanie XTPL działa na większości podłoży, nawet tych elastycznych i niepłaskich.

Korzystanie z naszej strony internetowej oznacza, że w Państwa komputerze bądź innym urządzeniu podłączonym do sieci będą zamieszczane pliki cookies lub podobne, w celach statystycznych oraz funkcjonalnych. Dzięki tej technologii będziemy przechowywać i uzyskamy dostęp do informacji na Państwa komputerze lub urządzeniu, przede wszystkim, aby ułatwić Państwu korzystanie z naszej strony. Zgodę na cookies mogą Państwo w każdym momencie zmodyfikować lub odwołać w ustawieniach przeglądarki.

Dowiedz się więcej