Zaawansowane płytki PCB

Addytywna technologia ultraprecyzyjnej depozycji pozwalająca na uzyskanie maksymalnej miniaturyzacji obwodów przewodzących.

Zaawansowane płytki (PCB), zwane także płytkami HDI (High Density Interconnector) PCB, charakteryzują się wyższym zagęszczeniem ścieżek na jednostkę powierzchni niż zwykłe płytki PCB. Posiadają one drobniejsze ścieżki i przerwy między nimi, mniejsze przelotki oraz pady chwytające, a także większą gęstość padów łączących.

Zaawansowane płytki PCB stosowane są w celu zmniejszenia rozmiarów oraz wagi, a także w celu poprawienia wydajności elektrycznej urządzenia. Wysokie zapotrzebowanie na płytki PCB z niespotykaną do tej pory wysoką rozdzielczością wynika z tego, że rynek nieprzerwanie dąży do miniaturyzacji i oczekuje szerszego wachlarza komponentów elektronicznych w wielu różnych gałęziach przemysłu. Rynek oczekuje także, że proces składania płytek i ich rozmiar będą cały czas udoskonalane. W rezultacie produkt spełniający te oczekiwania będzie wykazywał szybszą transmisję sygnału, a także redukcję opóźnień i utraty sygnału. Zaawansowane płytki PCB stanowią główny element wielu urządzeń, np. komputerów osobistych, komputerów przenośnych, telefonów komórkowych, osobistych asystentów cyfrowych, konsoli do gier, odtwarzaczy MP3, a także sprzętu medycznego czy urządzeń stosowanych w łączności wojskowej.

PROBLEM

  • zaawansowane płytki PCB są dużo droższe w porównaniu ze zwykłymi obwodami drukowanymi
  • płytki z niespotykaną do tej pory gęstością wymagają technologii, którą posiada niewielu producentów
  • ścieżki przewodzące na płytkach PCB o wysokiej gęstości łatwo ulegają uszkodzeniom podczas procesu produkcji (open defects), co zazwyczaj skutkuje odrzuceniem finalnego produktu
  • obecnie dostępne metody naprawiania uszkodzonych ścieżek są drogie, skomplikowane, mocno ograniczone i powolne
  • ciągłe dążenie do miniaturyzacji urządzeń elektrycznych jeszcze bardziej potęguje ograniczenia w zakresie naprawy defektów

ROZWIĄZANIE

Technologia XTPL może zostać użyta bezpośrednio w procesie miniaturyzowania drukowanych obwodów stosowanych w płytkach HDI PCB. Dzięki addytywnej  metodzie ultraprecyzyjnej depozycji możliwe jest tworzenie ścieżek przewodzących o szerokości submikronowej.

Tego typu obwody charakteryzują się najwyższą gęstością ścieżek, co jest konieczne w procesie wytwarzania płytek HDI PCB. Dodatkowo, technologia XTPL sprawdza się przy naprawach defektów powstałych podczas produkcji ścieżek na płytkach HDI PCB. Możliwość naprawy takich wyjątkowo cienkich elektrod ma ogromne znaczenie i wpływa na zmniejszenie kosztów, które w przypadku płytek HDI PCB są bardzo wysokie. Druk możliwy jest na dowolnym podłożu, przewodzącym i nieprzewodzącym, np. szkło, folie elastyczne (Kapton, PET, PEN, PDMS) lub płytki krzemowe. Dzięki technologii XTPL możliwe jest także drukowanie na chropowatych powierzchniach, a także na substratach typu 2.5 D. Główną przewagą konkurencyjną oraz przełomową cechą rozwiązania XTPL jest jego niespotykana dotąd precyzja. To innowacyjne rozwiązanie pozwoli na produkcję  zaawansowanych obwodów przy użyciu taniej i skalowalnej metody druku.

KLUCZOWE KOMPETENCJE